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东南大学集成电路学院工艺和器件设计套件招标公告
 
地区:南京市 日期:2025-07-25 资质要求:未知 打印 分享 推荐投标企业 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 
项目名称:东南大学集成电路学院工艺和器件设计套件

预算金额:300.000000 万元(人民币)

最高限价(如有):300.000000 万元(人民币)

采购需求:

集成电路学院采购工艺和器件设计套件3年授权30套,主要技术要求如下:

1、半导体器件建模工具

1)、支持各种器件类型 (MOSFET, FinFET, SOIFET, BJT, diode, Resistor, Capacitor) 建模,支持绝大部分半导体行业标准SPICE 器件模型,支持 Verilog-A 模型和子电路模型;

2)、软件内置国产并行仿真器 ,精度对标业内golden仿真器(HSPICE,SPECTRE)。

2、参数化单元库开发工具

1)、自动生成代码:支持 PCell 文件自动生成:利用简洁灵活的交互界面输入数据,智能产生 PCell 中的 CDF文件、Design Rule 相关信息,Callback 函数和版图代码等;

2)、支持多种模式 PCell Library 的编译:支持 CDF、Callback、layout 独立或多项同时编译模式,支持单层或多层 Metal Option 批量编译模式。

3、器件和工艺仿真工具

1)、支持WorkBench界面进行批量DOE split仿真;

2)、支持掩膜定义, 各向同性刻蚀, 各向异性刻蚀,各向同性沉积, 各向异性沉积,抛光, 填充几何形貌处理。

4、光刻工艺仿真工具

1)、支持自定义波长,支持双重曝光工艺仿真,支持多波长同时曝光仿真;

2)、基本光学模型,浸没式投影,支持FreeForm光源。

5、寄生参数提取工具

1)、支持基于r2d的寄生电阻提取和基于mesh的寄生电阻提取;

2)、支持场求解器对寄生电容进行提取。

本项目不接受进口产品。

本项目所属行业:工业。

本项目(非专门)面向中小企业采购。

本项目(非专门)面向监狱企业采购。

本项目(非专门)面向残疾人福利性单位采购。

 

合同履行期限:合同签订后10天内设备安装调试合格。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

 

3.本项目的特定资格要求:无4.拒绝下述供应商参加本次采购活动:(1)供应商单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动。(2)凡为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加本项目的采购活动。(3)供应商被“信用中国”网站列入失信被执行人、税收违法黑名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。

三、获取招标文件

时间:2025年07月28日  至 2025年08月01日,每天9:00至11:00,下午14:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

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联系人:王凯
手机:13661104611 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:wangkai@dlzb.com
电话:010-53658213
QQ:1634601242

 
附件下载:东南大学集成电路学院工艺和器件设计套件招标公告.pdf
 
 
 
 

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项目进展
 
2025-07-25
 
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