招标概要
国内公开招标。2.项目概况与招标范围********招标编号：ZKX****************招标项目名称：硅基化合物W2W混合键合系统【重新招标】。********数量：1套。********主要功能要求：本次购买的W2W（WafertoWafer）键合系统主要用于晶圆与晶圆的混合键合工艺。适用于三维堆叠、********、3D等先进封装的要求，适用键合范围包含混合键合、异质键合、同质..
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