6.1

1.多物理场仿真子系统

多物理场仿真子系统具备多物理场综合仿真分析能力，该仿真分析平台可在产品设计阶段可进行电子设备级及PCB板极多物理场应力仿真分析；暴露产品设计的薄弱环节；解决产品设计过程中系统故障模式机理分析。从而预测潜在的故障风险及可靠性问题，以便采取相应的改进措施，降低产品在实际使用中的故障率，提高产品质量和寿命，主要包括热分析功能模块、机械应力分析、电磁分析等关键功能模块。

热分析功能：

准确模拟电子产品在不同工作条件下的温度分布情况。例如，可分析芯片、电阻等发热元件周围的温度变化，以及散热结构如散热片、风扇等对温度的影响。由于温度变化会引起材料的热膨胀和收缩，可能导致电子产品内部产生热应力。仿真可以评估这些热应力对电子元件和电路板的影响，预测可能出现的热疲劳、脱焊等问题。

机械应力分析功能：

模拟电子产品在运输、使用过程中受到的振动情况。可以确定电子产品在不同振动频率和幅度下的响应，评估元件及组件是否会因振动而松动、损坏或出现接触不良等问题。分析电子产品在遭受意外冲击时的力学性能。例如，当电子产品掉落或受到撞击时，仿真可以预测可能出现的元件破裂、电路板断裂等故障。

电磁分析功能：

评估电子产品在电磁环境中的抗干扰能力和自身产生的电磁干扰情况。可以帮助设计员采取有效的电磁屏蔽和滤波措施，确保产品符合电磁兼容性标准。确保电子产品中的信号在传输过程中保持稳定和准确。通过仿真可以分析信号的反射、串扰、延迟等问题，优化电路布局和布线，提高信号质量。

6.2

可靠性仿真试验评估子系统

可靠性仿真试验评估子系统用于基于物理场仿真对电子产品进行可靠性仿真分析和全过程评估，主要功能包括可靠性场景建模、仿真试验设计、仿真控制、仿真结果处理和寿命分析。根据电子产品在不同应力条件下的响应，实现多物理场的云仿真计算，帮助用户快速进行电子设备的可靠性指标MTBF预计；元器件单故障机理可靠性及寿命计算；多阶段任务产品的可靠性仿真剖面集成；设计阶段电子产品可靠性增长、鉴定阶段可靠性仿真评估；提前暴露产品设计的薄弱环节。辅助产品设计工程师将可靠性设计纳入产品早期设计阶段，帮助设计人员发现产品的薄弱环节，从而实现可靠性正向设计及可靠性增长。结合材料的疲劳特性，预测元件和电路板的疲劳寿命。这有助于在设计阶段选择更耐用的材料和结构，提高产品的可靠性和使用寿命。

6.3

综合试验验证平台

综合试验验证平台并能够进行组件级及产品级的可靠性验证试验，通过温度、振动、冲击、加速度等环境试验验证暴露产品设计的薄弱环节，通过验证结果对电子产品仿真及研制进行修正迭代，提升设计阶段电子产品可靠性指标。

电器产品机械/热/电应力综合仿真分析平台的主要用途是为关键装备的设计和验证提供一个全面的多物理场仿真环境。它能够模拟和预测计算机主机在各种工作环境中的性能和可靠性，包括结构强度、热管理、电应力、电磁特性和可靠性等方面。通过多物理场仿真，工程师可以在设计阶段就能够识别潜在的问题，优化设计方案，减少物理原型的测试次数，从而节省成本并缩短产品开发周期。同时通过结合仿真的可靠性评估，自动地执行可靠性试验仿真与评估，满足装备研制单位实施功能、性能及可靠性集成仿真及优化工作需求，解决装备功能性能与可靠性仿真试验一体化问题。同时可通过综合试验箱将电子设备级、组件级、元器件级的试验数据导出并上传综合仿真分析平台，与多物理场仿真结果、可靠性仿真结果进行对比分析，发现问题，进行进一步的产品设计迭代，提高设计的可靠性。

7

详细技术要求

7.1

电器产品机械/热/电应力综合仿真分析平台总体要求

*7.1.1

平台包含多物理场仿真子系统、可靠性仿真试验评估子系统及综合试验验证箱三个模块。

7.1.2

软件安装要求共享license（不限用户数量），软件部署在园区网，具备开放的API接口，可满足该软件与其他研发管理平台数据的交互。

*7.1.3

多物理场仿真子系统具备耦合分析能力，能够求解涉及高频电磁、低频电磁、结构、热物理场的复杂耦合问题。可进行产品设计过程中系统故障模式(热故障，振动、冲击等机械类故障，电磁干扰等故障现象)机理分析（故障定位、原因分析）；电子设备级及PCB级的多物理场应力仿真分析；通过仿真辅助设计员提前识别产品设计的薄弱环节，进而提升电子产品设计的可靠性。