1、招标条件
项目概况:主要包括但不限于半导体生产设备与动力主管路之间的大宗气体系统（Bulk Gas System），循环冷却水系统（PCW System）和真空管路系统（Pumping line System） 等设备系统二次配管工程的设计，采购供货，运输，安装，调试，验收等。
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:现项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目名称:半导体设备设备侧二次配管项目（第二阶段）
项目实施地点:中国四川省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	半导体设备设备侧二次配管项目（第二阶段）	1	根据华虹集成电路（成都）有限公司建设12英寸集成电路生产线项目的要求，本次招标内容包括但不限于：依据本项目建设规模，完成相应的半导体设备设备侧二次配管项目（第二阶段）的设计、制造、采购供货、运输（含二次驳运）、掏箱及卸货、保险、仓储、就位、安装及调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及其它相关服务。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人或投标联合体中的一方必须具有3个及以上12英寸半导体工厂的设备的二次配管项目经验，至少有一项为28纳米以下业绩。并提供销售合同或其他证明文件予以证明。（列举主要项目名称）
2）投标人或投标联合体中的一方必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质。（提供证明）
3）投标人或投标联合体至少有一方过去3年的年平均营业额不能低于4000万人民币。（提供证明）
4）投标人或投标联合体中负责施工的一方必须具有以下证书：（提供证明）
A．建筑机电安装工程专业承包一级或以上
B.具备压力管道施工资质GC2及以上
C.具备《施工企业安全生产许可证》
5）联合体：不超过2家
6）投标人需要按照技术指定的品牌要求和格式提交主要设备、材料的制造商授权和承诺函。
7）法律、行政法规规定的其他条件。
注：
（1）本项目允许联合投标，如果是联合体投标，则联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务。
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体参与投标。
是否接受联合体投标:接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-07-04
招标文件领购结束时间:2025-07-11
招标文件售价:￥3000/$450
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-07-25 09:30

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