许昌市魏都区芯片封装产业园项目已由许昌市魏都区先进制造业开发区管理委员会批准建设，项目备案代码：2308-411002-04-01-817939，招标人为许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司，建设资金为自筹资金。项目已具备招标条件，现对该项目的工程总承包（EPC）监理进行公开招标。

二、项目概况

1、项目编号：XCG

2、项目名称：许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）监理

3、建设地点：本项目位于许昌市魏都区三水路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块。

4、项目概况：本项目总投资约42668.11万元。本项目总建筑面积约为15万㎡，其中包含地上建筑面积约13万㎡，地下建筑面积约2万㎡。地上部分包括标准厂房约70000㎡，研发用房约36000㎡，宿舍楼约20000㎡，其他生活配套用房约900㎡；地下部分为地下车库等。本项目地块并配套门卫用房、综合用房、充电桩、建设绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、燃气等室外综合管网。

5、标段划分：本项目共设两个标段，本次招标为第二标段。

第二标段：许昌市魏都区芯片封装产业园项目监理。

6、招标控制价：

第二标段：以最终第三方审计机构评审的工程费的1%。

7、招标范围：

第二标段：包括本项目工程设计阶段、施工阶段及保修期的全过程监理服务。

8、计划工期：

第二标段：同总承包工期及保修期。

9、质量要求：合格（符合国家现行的验收规范和标准）。

三、投标人资格要求

1、第二标段资格要求：

1.1主体要求

投标人须在中华人民共和国境内注册，具备独立法人资格和合法经营资格，并具有有效的营业执照。

1.2资质要求

投标人须具备工程监理综合资质或房屋建筑工程监理乙级及以上资质。

1.3人员要求

拟任项目负责人（总监理工程师）须具备建筑工程专业注册监理工程师证书。

2、信誉要求

投标人未被“信用中国”列入失信被执行人、重大税收违法失信主体，未被“信用河南”网站信用信息栏列入黑名单，以及未被“国家企业信用信息公示系统”列入经营异常名录或严重失信黑名单等。（招标人、代理机构或评标专家委员会评标现场查询）；信用信息查询记录和证据留存具体方式：经评标专家委员会确认的查询结果网页截图作为查询记录和证据，与其他文件一并保存。

3、联合体要求：

3.1本项目第二标段监理标段不接受联合体投标。

3.2本项目不得转包、挂靠及违法分包。

四、招标文件的获取

4.12招标文件的获取：投标人于投标文件提交截止时间前下载。

五、投标文件的递交

5.1投标截止时间及开标时间：2025年6月18日08时30分。

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