招标概要
项目名称：兰州大学信息科学与工程学院110nm、28nm工艺芯片流片及封装服务采购项目
预算金额：150.000000 万元（人民币）
采购需求：
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序号 |
标的名称 |
所属行业 |
计量单位 |
数量 |
预算金额（万元） |
是否进口 |
分包要求 |
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1 |
110nm、28nm工艺芯片流片及封装服务 |
软件和信息技术服务业 |
项 |
1 |
150 |
否 |
不允许分包 |
合同履行期限：110nm芯片：在合同生效后4个月内完成流片服务，回片后1个月内完成封装服务；28nm芯片：采购方提交最终设计数据后4个月内完成流片服务，回片后1个月内完成封装服务。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
无
3.本项目的特定资格要求：无
三、获取招标文件
时间：2025年05月28日 至 2025年06月04日，每天00:00至12:00，下午12:00至24:00。（北京时间，法定节假日除外）
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联系人：徐煜
手机：13520858862 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：xuyu@dlzb.com
电话：400-111-8900
QQ：1784703670
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京公网安备 11010702002289号