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陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目半导体扩散和薄膜等严苛制程设备干式真空泵采购国际(1)招标公告
 
地区:西安市 日期:2025-05-27 资质要求:未知 打印 分享 推荐投标企业 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 
1、招标条件
项目概况:半导体扩散和薄膜等严苛制程设备干式真空泵
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:具备
2、招标内容
招标项目编号:114
招标项目名称:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目半导体扩散和薄膜等严苛制程设备干式真空泵采购
项目实施地点:中国陕西省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 半导体扩散和薄膜等严苛制程设备干式真空泵 1批 详见招标文件  

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:3.1.1中华人民共和国境内投标人须提供统一社会信用代码的营业执照(中华人民共和国境外投标人应有相关注册、经营证明文件);
3.1.2投标人应具有履行合同所必需的设备技术支持和服务能力(提供证明材料或承诺书,承诺书格式自理);
3.1.3 投标人如为代理商投标,则需提供制造商出具的针对本项目唯一授权书原件,同一品牌只能有一家供应商参与投标;
3.1.4投标人具有所投设备的制造或销售资格,制造商近三年内(以投标截止时间前36个月内为有效,以合同或订单中甲方签订时间为准),同类型设备在中国大陆200mm和300mm半导体厂安装量不少于3000台;
3.1.5投标人应提供单位负责人授权书(原件)及被授权人身份证复印件;
3.1.6投标人需提供近三个月内银行出具的资信证明;
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-05-27
招标文件领购结束时间:2025-06-04

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半导体芯片 芯片 薄膜 干式真空泵 真空泵
 
 
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关键词: 半导体芯片 芯片 时代科 半导体 西电
 
 

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