招标概要
****发展有限平顶山电子半导体产业园建设项目本项目建设用地面积********,86㎡，约********亩，总建筑面积为********.92㎡。主要建设内容包括标准化厂房及其配套设施等。其中，电子半导体产业生产区********.8㎡，主要包括：电力电子器件生产区********.6㎡、新能源汽车器件生产区********.2㎡、光伏器件生产区********㎡、新基建器件生产区********...
本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：孟娜
手机：13522550829 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：memgna@dlzb.com
电话：010-53658203
QQ：1921257865
手机：13522550829 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：memgna@dlzb.com
电话：010-53658203
QQ：1921257865
京公网安备 11010702002289号