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华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告
 
地区:无锡市 日期:2025-03-28 资质要求:未知 打印 分享 推荐投标企业 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 
1、招标条件
项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件2、招标内容
招标项目编号:061(请登录)
招标项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 清洗设备 1 详见第八章技术规格  

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织;
2)投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备50台以上的供货和安装调试经验;
3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-03-28
招标文件领购结束时间:2025-04-07

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联系人:康震
手机:13051302079 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kangzhen@dlzb.com
电话:010-53340867
QQ:3770324227

 
附件下载:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告.pdf
 
甲方印象: 重点项目扶持 国家大基金注资 设备采购专款专用 产能满载率保障 晶圆制造
 
 
 

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华虹半导体制造(无锡)有限公司
 
集成电路 集成电路制造 华虹半导体 半导体制造 半导体
 
 
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