芯片倒装键合机国际(1)招标公告

招标概要

1、招标条件
项目概况:芯片倒装键合机
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:061
招标项目名称:芯片倒装键合机
项目实施地点:中国陕西省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	芯片倒装键合机	1	设备具备8英寸及以下尺寸晶圆表面芯片的倒装功能

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:如投标人为代理商，应在购买招标文件时提供原厂授权代理资质。制造商应在国内有成功应用案例，以提供的合同为准。
本次招标的最高投标限价：78.1万美元
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-03-25
招标文件领购结束时间:2025-04-03
招标文件售价:￥800/$150
其他说明:标书售后不退
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-04-15 09:00

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联系人：张恒
手机：13260230429 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangheng@dlzb.com
电话：010-53658972
QQ：3131005443