招标概要
经开区泛半导体产业园东区、西区项目位于葛店经济技术开发###路以北、建设大道以西。东区：项目规划用地面积********㎡，总建筑面积********.54㎡，建设主要内容为A型厂房（小厂房）、B型厂房（中厂房）、弹性厂房、门房、食堂及活动中心等生活服务类用房及配套建筑。西区：项目规划用地面积********.105㎡，总建筑面积********.34㎡.
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联系人：萧 敏
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邮箱：xiaomin@dlzb.com
电话：010-88716602
QQ：1571675411
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