1.1本招标项目西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目、西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察设计 / 标段已由成都高新区发展改革局以川投资备【2410-510109-04-01-360126】FGQB-0654号、川投资备【2410-510109-04-01-716255】FGQB-0655 号批准建设，项目业主为成都高新愿景电子信息科技服务有限公司，建设资金来自国家投资-非政府投资，项目出资比例为100%，招标人为成都高新西区发展建设有限公司。项目已具备招标条件，现进行公开招标。

1.2本招标项目由成都高新区发展改革局核准（招标事项核准文号为川投资备【2410-510109-04-01-360126】FGQB-0654号、川投资备【2410-510109-04-01-716255】FGQB-0655号）的招标组织形式为委托招标。

2．项目概况与招标范围

2.1建设地点：德源大道以南，货运大道以北，天全路以东。

2.2建设内容及规模：

1.西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目：项目总用地面积 64053.54㎡（约 96.08 亩），总建筑面积约 20.00 万㎡，功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体，主要建设内容包括标准厂房、研发办公、综合物资中心、商务配套、产业配套等。

2.西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目：项目总用地面积 49207.10㎡（约 73.71 亩），总建筑面积约 13.00 万㎡，主要功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体，建设内容包括标准厂房、研发办公、商务配套、产业配套等。

2.3计划勘察设计周期：西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目：勘察周期15个日历天，设计周期45个日历天；西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目：勘察周期15个日历天，设计周期45个日历天。

2.4招标范围：西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目勘察、方案设计（含投资估算）、初步设计（含设计概算）工作和西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察、方案设计（含投资估算）、初步设计（含设计概算）工作。具体详见勘察设计发包人要求及合同。

2.5质量标准：满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查。

2.6标段划分：勘察设计一个标段。

3．投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人：

3.1.1须具有（1）国家建设行政主管部门颁发的工程勘察专业类（岩土工程）甲级及以上勘察资质；

（2）国家建设行政主管部门颁发的建筑行业（建筑工程）甲级及以上设计资质；；

3.1.2信誉要求：不存在投标人须知第1.4.3项规定的限制投标的情形；

3.1.3企业注册地不在四川省行政区域内的省外企业须提供在有效期内的四川省住房和城乡建设厅官网已公开的入川信息网页截图（如投标人为联合体，则联合体所有成员均应具有）；

3.1.4所有投标人应具有针对本标段的《成都市建设领域市场主体基础信息网络登记表》（如投标人为联合体，则联合体所有成员均应具有）。

3.1.5拟派勘察负责人：

具有注册土木工程师（岩土）证书，业绩要求：无(须为投标人本单位人员，若联合体投标的，须为联合体中具备勘察资质单位人员)。

拟派设计负责人：

具有一级及以上注册建筑师证书,业绩要求：无(须为投标人本单位人员，若联合体投标的，须为联合体中牵头单位人员)。

3.1.6财务要求：无财务要求；

3.1.7业绩要求：提供；

勘察资质单位：

近年2022年01月01日至投标截止时间，不少于3年）已完成或正在勘察或新承接的项目共不少于1个类似工程业绩。

类似工程业绩是指:单项合同项目总投资60000万元及以上的工程勘察业绩；（若为联合体，由勘察资质单位提供）；

设计资质单位：

近年（2022年01月01日至投标截止时间，不少于3年）已完成或正在设计或新承接的项目共不少于1个类似工程业绩。

类似工程业绩是指:单项合同总建筑面积10万平方米及以上的工业建筑工程设计业绩；（若为联合体，由牵头单位提供）；

3.2本次招标接受联合体投标。

联合体投标的，应满足下列要求：本项目接受具有国家建设行政主管部门颁发的建筑行业（建筑工程）甲级及以上设计资质的单位作为联合体牵头人。联合体成员（含联合体牵头人）家数须不超过3家。联合体各方须签订联合体投标协议书，明确联合体牵头人和各方权利义务。联合体中各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在同一合同段中投标。

3.3 各投标人均可就上述1个标段投标，可中标的标段数量为1个。

4．招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2025年02月15日起……下载招标资料。

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