招标概要
中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目(GN2024-**-**01) 项目说明:合肥综合性国家科学中心人工智能研究院根据项目进展需求,拟对芯片三维集成、封装设计加工测试进行采购。项目预算金额:约230万元。釆用单一来源釆购方式的原因及说明:由于本项目芯片中的DRAM芯片为西安紫光基于中芯国际的..
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