招标概要
号楼B座4楼1号开标室标的基本情况临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目砂石量为********立方米（松方,含卵石混料、泥等，不含素土）。上述标的物数量根据浙江有色地****勘集团有限测算方量(砂石方量估算报告)，标的具有数量、质量及交付时间上的不确定性。评估单价为********元/立方米（工地自装上车价）...
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