招标概要
日期：2024年9月14日
招标编号：072
项目名称：中国电子科技集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购
1招标条件
1.1项目概况：本项目由中国电子科技集团公司第十三研究所竞争性公开招标采购芯片圆片键合机1台。
1.2资金到位或资金来源落实情况：自筹资金已落实。
1.3项目已具备招标条件的说明：该项目经相关部门批复，依照招投标法，委托资质合格的招标代理公司依法招标，资金已落实。
2招标内容
2.1项目实施地点：石家庄市。
2.2招标产品列表：
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序号 |
产品名称 |
数量 |
主要技术参数 |
备注 |
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1 |
芯片圆片键合机 |
1台 |
1、倒装精度：不低于±5μm； 2、最大加热温度：400℃，热压超声吸头温度范围：室温～250℃，升温速度：≥50℃/s；热压吸头温度范围：室温～400℃，升温速度：≥50℃/s；加热平台温度范围：室温～250℃，升温速度：≥50℃/s； 具体详见招标文件。 |
3投标人资格要求
3.1、凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区(以下简称“合格来源国/地区”)的法人或其他组织均可投标；
3.2、非投标设备制造商投标时，必须取得投标设备制造商的有效授权；一个制造商仅能委托一个代理商参加投标，同一设备的制造商和代理商同时参加投标，只选择制造商为合格投标人
3.3、是否接受联合体投标：不接受。
3.4本次招标不接受备选方案。
4招标文件的获购
4.1招标文件领购开始时间：2024年9月14日起至2024年9月23日每天9:00-11:30,13:30-17:00(北京时间)。过时不予办理。
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联系人：王超
手机：13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangchao@dlzb.com
电话：010-61396434
QQ：1600977132
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