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深圳中华西捷佳伟创半导体工艺装备产业园项目PC构件采购招标公告
 
地区:深圳市 日期:2024-07-30 资质要求:未知 打印 分享 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 
一、采购内容空心楼盖材料,预制桩,钢构件,建筑墙体屋面材料,烟囱及烟道,钢筋混凝土构件,其他建筑结构用材,砌块,砌砖,建筑抗震材料,预计总用量约为:预制叠合楼板350m3、预制非承重墙132m3。二、项目概况项目名称:捷佳伟创半导体工艺产业园项目项目地址###市坪###路与卢屋一巷 交汇处东侧建筑规模:0㎡其他详见招标文件。

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深圳中华西
 
装备 工艺装备 半导体 构件
 
 
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