招标概要
询价公告
询价标题
分谈分签+北京环鼎科技+HDSC2023-32-HLA
场次号
XJ024********5
询价开始时间
2024-**-**14:15:********
询价结束时间
2024-**-**08:15:********
参与方式
非定向询价
出价方式
一次性出价
发布单位
北京环鼎科****技有限责任
最终用户
北京环鼎科****技有限责任
联系人
成巍忠
联系方式
138********
付款方式
验收合格付款
附件
备注
1、报价方应为我司合格供方；2、贴片芯片应为编带封装防止管教氧化，不接受散新件及拆机。报价含税含运费，报价前请电话沟通，随意或者恶意报价由此造成得一切损失由报价方承担。
物资编码产品名称产品标准型号规格型...
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分谈分签+北京环鼎科技+HDSC2023-32-HLA
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一次性出价
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联系人：王琳
手机：13651227993 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wanglin@dlzb.com
电话：010-63963855
QQ：3920617824
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京公网安备 11010702002289号