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电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块①)-模板采购任务招标公告
 
地区:成都市 日期:2024-06-21 资质要求:未知 打印 分享 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 
一、采购内容本次采购内容:    模板       本次采购预计量:   详见附件    二、项目概况项目名称:  电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块①)项目地址:  ###市温###街道  项目规模:  ********.91㎡    业    主:  成都医###市建****设发展有限 

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邮箱:wangkai@dlzb.com
电话:010-53658213
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