招标概要
一、采购内容序号项目名称工作内容单位数量备注 1实心砖240*115*53（mm）千匹******** 2实心砖200*115*53（mm）千匹******** 3多孔砖200*90*115（mm）千匹******** 4多孔砖200*180*115（mm）千匹******** 5空心砖综合m********.82 6耐火砖200*115*53（mm）千匹******** 二、项目概况项目名称：电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期（地块②）项目地址：温###街办天王社区建设单位：成都医###市建****设发展有限
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联系人：康震
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邮箱：kangzhen@dlzb.com
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QQ：3770324227
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