招标概要
一、招标编号：0613-246********6 二、简要内容： 1、招标范围： a) 本次建设项目 – 台式机框架协议采购项目 2024年度电脑、笔记本框架协议采购，与厂商签署年度框架，灵活便捷的调整需求数量，确保设备的稳定快速供应。具体采购数量按需求而定，最终单价按合同约定执行 3、项目进度计划： 年度价格有效期内，依据上海积塔****半导体有限按实际需求数量进行交付，每次交付时间以采购订单为准，且不得晚于采购订单签订后14日。 4、建设地点###市浦东###路600号。
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联系人：萧 敏
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邮箱：xiaomin@dlzb.com
电话：010-88716602
QQ：1571675411
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