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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目招标代理及清单编制服务招标公告
日期:2024-05-14    项目收藏    下载招标公告
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招标概要
 
基地项目招标代理及清单编制服务,项目业主为湖州瑞****曦科技有限,建设资金来源为自筹,出资比例为100% ,发包人为湖州瑞****曦科技有限,发包**为浙江天钫工程管****理咨询有限。项目已具备发包条件,现对该项目进行公开发包,项目发包项目编号为hzgq******** 。2.项目概况与发包范围投资估价:项目总投资约3.

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电话:010-53605769
邮箱:wangqiang@dlzb.com
QQ:1472487242

 

日期:2024-05-14 【编辑:信息中心】

 

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