招标概要
名称、数量及主要技术参数
********货物需求一览表
********货物名称：晶圆包封系统；
********数量：1台；
********交货期：投标方自报供货周期，要求合同签定后8个月内交货，具体到货时间以招标方通知协商为准；
********交货地点：
境外提供货物的目的港：CIP西安咸阳国际机场；
境内提供货物的到货地点：位###市临潼###路1号西安微电子技术研究所的指..
********货物需求一览表
********货物名称：晶圆包封系统；
********数量：1台；
********交货期：投标方自报供货周期，要求合同签定后8个月内交货，具体到货时间以招标方通知协商为准；
********交货地点：
境外提供货物的目的港：CIP西安咸阳国际机场；
境内提供货物的到货地点：位###市临潼###路1号西安微电子技术研究所的指..
本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：张恒
手机：13260230429 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangheng@dlzb.com
电话：010-53658972
QQ：3131005443
手机：13260230429 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangheng@dlzb.com
电话：010-53658972
QQ：3131005443
京公网安备 11010702002289号