询价公告
询价标题
分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装）
场次号
XJ024********0
询价开始时间
2024-**-**15:37:********
询价结束时间
2024-**-**15:37:********
参与方式
非定向询价
出价方式
一次性出价
发布单位
连云港杰****瑞电子有限
最终用户
连云港杰****瑞电子有限
联系人
姚勇
联系方式
185********
付款方式
挂账后付款
附件
备注
物资编码产品名称产品标准型号规格型号可替代采购数量最少供应量到货日期运输方式到站地点制造商驱动器（封装）图纸/技术文件JR2110MC（S1）否********只********只驱动器（封装）图纸/技术文件JR2113MC（S1）否********只********只点击查...

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