工程批芯片的加工项目招标公告

招标概要

1．项目概况及招标范围
1.1项目名称：工程批芯片的加工项目
1.2项目编号：HBCZ-2402050122-240273
1.3招标内容及范围：工程批芯片的加工项目，详见招标文件第五章。
1.4服务期限：以合同约定的项目交货周期为准。
1.5审计成果提交期限要求：最长不超过7个自然日。
1.6质量要求：合格
1.7其他： /

2．投标人资格要求
1、投标人必须在中华人民共和国境内注册,具有独立法人资格的企业、事业单位及其他组织或者自然人。
2、投标人无违法犯罪记录或者被相关行政部门与行业协会处罚的记录。
3、投标人营业范围涵盖芯片设计相应业务，注册资金2000万元及以上。
4、投标人对本项目所列所有内容进行投标，不得将内容拆开投标。
5、本次招标不接受联合体。
3．招标文件的获取
3.1 文件获取开始时间：2024年 2 月 3 日8时30分（北京时间）
文件获取截止时间：2024年 2 月 7 日16时30分（北京时间）

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联系人：王超
手机：13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangchao@dlzb.com
电话：010-61396434
QQ：1600977132