润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏12吋顶层介质刻蚀机项目招标公告

根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋顶层介质刻蚀机项目已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况 招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司 建设地点：广东省深圳市宝安区前海人寿金融中心 T2 29楼 项目规模：/ 项目资金来源：自筹项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏12吋顶层介质刻蚀机项目 招标内容和范围：润鹏半导体（深圳）有限公司12吋顶层介质刻蚀机2台 交货期/工期：2024/4 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求

1.资格要求：无
2.业绩要求： 2019年1月1日至今，国内12吋集成电路晶圆制造企业销售并安装蚀刻设备30台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
6.其他要求：
6.1大陆地区投标人提供会计师事务所出具的完整的企业2020或2021年度审计报告（复印件加盖公章），
6.2在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（提供承诺函并加盖公章） 备注：
三、招标文件的获取 （一）发售时间 2023年02月04日- 2023年02月13日 （二）招标文件价格 购买招标文件需支付招标文件工本费人民币500.00元（人民币伍佰元整）。自愿购买，一经售出，费用不予退还。
四、截标/开标时间、地点 截标/开标时间：2023/02/27 14:15:00（北京时间，若有变化另行通知）

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