项目信息:
建设内容 规模该项目建设专门生产SeDRAM、HBM2 和HBM3三种存储器的12英寸晶圆级3D混合键合制造线。预计在2029年,产能达到3.5万片/月,到2030年将实现5.5万片/月产能。
项目简介
本项目位于河南省郑州市,由郑州高新产业投资集团有限公司投资建设。规模该项目建设专门生产SeDRAM、HBM2 和HBM3三种存储器的12英寸晶圆级3D混合键合制造线。预计在2029年,产能达到3.5万片/月,到2030年将实现5.5万片/月产能。
项目投资额600000万元。
进展节点 全部规划可研环评节能PPP、EPC招投标勘察设计施工建设货物采购服务咨询项目动态
2024-05-14 12英寸晶圆级3D混合键合制造项目可行性研究报告评审服务询价比选公告(可研报告招标)
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招标进展:
项目简介
本项目位于河南省郑州市,由郑州高新产业投资集团有限公司投资建设。规模该项目建设专门生产SeDRAM、HBM2 和HBM3三种存储器的12英寸晶圆级3D混合键合制造线。预计在2029年,产能达到3.5万片/月,到2030年将实现5.5万片/月产能。
项目投资额600000万元。
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招标进展:
- 2024-08-05 已在中国电力招标网挂网
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联系人:孟娜
手机:13522550829 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:memgna@dlzb.com
电话:010-53658203
QQ:1921257865
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