项目信息： 建设内容
主要产品     项目主要建设以LED显示芯片封测项目为核心，上游延伸如芯片级单晶硅生产、晶圆制造、IC制造、显示芯片制造，中游拓展LED芯片外延片、LED芯片封测，下游补齐汽车照明、高清显示屏、紫外LED、裸眼3D显示屏、通用照明、智能家居等系列产品。
项目简介
       本项目位于陕西省榆林市神木市产业园区，由山西尚高企业管理咨询有限公司投资建设。项目分两期建设，主要建设以led显示芯片封测项目为核心，上游延伸如芯片级单晶硅生产、晶圆制造、ic制造、显示芯片制造，中游拓展led芯片外延片、led芯片封测，下游补齐汽车照明、高清显示屏、紫外led、裸眼3d显示屏、通用照明、智能家居等系列产品。
      项目投资额1000000万元。
进展动态
        2023-12-04    项目刚签约，正在办前期手续，部分厂房利用园区现有厂房。
        2023-11-02    神木市零碳半导体产业项目成功签约
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招标进展：