项目信息： 建设内容
主要产品     项目拟新建厂房建筑面积约30000平方米，装修改造现有厂房建筑面积约3400平方米，用于车规级及光电传感器等半导体器件的生产。项目拟新购置固晶机、共晶机、切割机、蒸镀机、ICP、曝光机等设备，建成后项目拟形成新增车规级汽车电子用LED器件产能470 KK颗/年，新增消费电子用LED器件及光电传感器件产能362 KK颗/年，新增背光显示用器件产能208 KK颗/年，新增LED芯片产能15万片/年（4英寸）。
项目简介
       本项目位于江西省南昌市南昌国家高新技术产业开发区，由晶能光电股份有限公司投资建设。项目拟新建厂房建筑面积约30000平方米，装修改造现有厂房建筑面积约3400平方米，用于车规级及光电传感器等半导体器件的生产。项目拟新购置固晶机、共晶机、切割机、蒸镀机、ICP、曝光机等设备，建成后项目拟形成新增车规级汽车电子用LED器件产能470 KK颗/年，新增消费电子用LED器件及光电传感器件产能362 KK颗/年，新增背光显示用器件产能208 KK颗/年，新增LED芯片产能15万片/年（4英寸）。
      项目投资额51000万元。
进展动态
        2023-10-13    车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目环境影响报告表的拟批准公示
        2023-08-29    车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目获江西发改委备案
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招标进展：