项目信息： 一、建设项目的名称及概要
项目名称：电路板、金属表面处理、手机天线和元器件组装、新型电子元器件、电子新材料的研发及制造项目（重新报批）
建设内容：项目规划年产3亿只新型电子元器件及电子新材料、年产300亿只新型电子元器件表面处理生产线和电路板等。本次评价内容仅包括年产3亿只新型电子元器件及电子新材料、300亿只新型电子元器件表面处理生产线（手机配件：扬声器、听筒、振子、锁键、开关键、电池盖、手机镜头、受话器等），其中3亿只手机配件经机加工冲压和注塑加工组装完成，年生产工件规模面积425万m2；300亿只手机配件生产主要由机加工冲压、金属表面处理和注塑加工组装完成，其中手机扬声器需要配套音膜涂布线，年加工金属表面处理工件规模面积300万m2。电路板、电子新材料研发、手机天线等不在本次评价范围内，另行环评。
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