项目信息:
一、建设项目基本情况
项目名称:年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目
项目性质:新建
建设内容:企业租用嘉兴瀚伦电子科技有限公司闲置厂房11500平方米,主要采用引线框架铜带、氰化银、氰化银钾等原材料,经前清洗、压膜、曝光、显影、蚀刻、电镀、退膜、分切、后处理、检测、贴膜等技术或工艺,购置前清洗线、显影线、蚀刻线、各类电镀生产线等国产设备,项目建成后,形成年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架的生产能力。本项目电镀生产线仅用于对企业自身产品加工生产,不对外加工。
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招标进展:
项目名称:年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目
项目性质:新建
建设内容:企业租用嘉兴瀚伦电子科技有限公司闲置厂房11500平方米,主要采用引线框架铜带、氰化银、氰化银钾等原材料,经前清洗、压膜、曝光、显影、蚀刻、电镀、退膜、分切、后处理、检测、贴膜等技术或工艺,购置前清洗线、显影线、蚀刻线、各类电镀生产线等国产设备,项目建成后,形成年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架的生产能力。本项目电镀生产线仅用于对企业自身产品加工生产,不对外加工。
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联系人:韩晓
手机:13693661459 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:hanxiao@dlzb.com
电话:400-111-8900
QQ:1761006708
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