项目信息： 建设内容
主要产品     项目不新增用地，利用公司现有K7地块的生产厂房，新引进半导体制造相关设备，实现技术升级。项目投资二期为100亿元（总投资506.59亿元），全部用于设备投入，生产工艺为10纳米级12英寸晶圆。项目建成后，整体将形成月产20万片的生产能力。
项目简介
       本项目位于江苏省无锡市新吴区，由SK海力士半导体（中国）有限公司投资建设。项目不新增用地，利用公司现有K7地块的生产厂房，新引进半导体制造相关设备，实现技术升级。项目投资二期为100亿元（总投资506.59亿元），全部用于设备投入，生产工艺为10纳米级12英寸晶圆。项目建成后，整体将形成月产20万片的生产能力。
      项目投资额1000000万元。
进展动态
        2023-08-07    项目已备案
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招标进展：