项目信息： 建设内容
主要产品     建设年产70台半导体高端封装设备生产基地，包括一座研发中心，三座生产厂房，一座员工宿舍。
项目简介
       本项目位于浙江省金华市金星街以东，纬二路以南，经四路以西，纬三路以北，由浙江卓进半导体科技有限公司投资建设。建设年产70台半导体高端封装设备生产基地，包括一座研发中心，三座生产厂房，一座员工宿舍。
      项目投资额100000万元。
进展动态
        2023-08-01    浙江卓进半导体科技有限公司半导体高端封测设备生产基地及总部项目（1-3#厂房、4-5#综合楼、连廊、门岗）工程规划许可
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招标进展：