项目信息:
建设内容
主要产品 利用现有厂房,购置划片机、磨片机、切割机、装片机、键合机等先进生产设备及各类辅助设备共计1100台套,从事高密度多芯片系统集成电路封装。
项目简介
本项目位于江苏省无锡市江阴市华士镇,由江阴市恒阳电子科技有限公司投资建设。利用现有厂房,购置划片机、磨片机、切割机、装片机、键合机等先进生产设备及各类辅助设备共计1100台套,从事高密度多芯片系统集成电路封装。
项目投资额84000万元。
进展动态
2023-08-04 项目已备案
2023-06-21 江阴市恒阳电子科技有限公司《高密度多芯片系统集成电路封装项目》公示
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址:注册登陆查看
项目负责人:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
设计单位:注册登陆查看
设计师:注册登陆查看
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招标进展:
主要产品 利用现有厂房,购置划片机、磨片机、切割机、装片机、键合机等先进生产设备及各类辅助设备共计1100台套,从事高密度多芯片系统集成电路封装。
项目简介
本项目位于江苏省无锡市江阴市华士镇,由江阴市恒阳电子科技有限公司投资建设。利用现有厂房,购置划片机、磨片机、切割机、装片机、键合机等先进生产设备及各类辅助设备共计1100台套,从事高密度多芯片系统集成电路封装。
项目投资额84000万元。
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联系人:韩晓
手机:13693661459 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:hanxiao@dlzb.com
电话:400-111-8900
QQ:1761006708
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