项目信息： 建设内容
主要产品     用地面积69447.57平方米（折合 104.17 亩）
项目简介
       本项目位于浙江省金华市，由金华金义新区招商服务有限公司投资建设。用地面积69447.57平方米（折合 104.17 亩）。
      项目投资额65000万元。
进展动态
        2023-07-11    金义新区半导体元器件制造基地建设全过程工程咨询服务单位招标
        2023-05-16    关于金义新区半导体元器件制造基地建设设计项目（非政府采购）的中标公告
        2023-04-14    关于浙江金华阳光招标代理有限公司受金华金义新区招商服务有限公司的委托，对金义新区半导体元器件制造基地建设设计项目的公开招标公告（非政府采购）
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招标进展：