项目信息： 建设内容
主要产品     重点发展大功率 igbt 模块材料、封装基板、封测过程中精密材料、治具和模具、半导体设备精密零部件和设备模组三大业务板块（包含电镀以及注塑等工序）。
项目简介
       本项目位于四川省内江高新区白马园区门庭八路以南、忠茂路以西、茂庭路以北、智忠街以东，由晶益通（四川）半导体科技有限公司投资建设。重点发展大功率 igbt 模块材料、封装基板、封测过程中精密材料、治具和模具、半导体设备精密零部件和设备模组三大业务板块（包含电镀以及注塑等工序）。
      项目投资额55000万元。
进展动态
        2023-07-07    晶益通（四川）半导体科技有限公司IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程环境影响评价公众参与第一次公示
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