项目信息： 建设内容
主要产品     新建厂房面积1000平方米，购置生产设备反应釜、离心机、烘箱等，以及环保配套设施建设，项目投产后形成160吨/年半导体先进封装材料生产能力。
项目简介
       本项目位于湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号，由湖北鼎英材料科技有限公司投资建设。新建厂房面积1000平方米，购置生产设备反应釜、离心机、烘箱等，以及环保配套设施建设，项目投产后形成160吨/年半导体先进封装材料生产能力。
      项目投资额10000万元。
进展动态
        2023-05-09    半导体先进封装材料项目
        2023-04-21    半导体先进封装材料项目
        2022-10-09    半导体先进封装材料项目于2022-10-09完成备案
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招标进展：