项目信息： 建设内容
主要产品     厂房建筑面积约9万平方米，建设4吋（兼容5吋）功率半导体芯片生产线和FRD、IGBT及PIM、IPM模块等功率器件封装生产线。
项目简介
       本项目位于江苏省南通市经济技术开发区智兴路南、东方大道西、新兴路北地块，由江苏希尔半导体有限公司投资建设。用地面积约62648平方米。建设内容：厂房建筑面积约9万平方米，建设4吋（兼容5吋）功率半导体芯片生产线和FRD、IGBT及PIM、IPM模块等功率器件封装生产线。
      项目投资额110000万元。
进展动态
        2023-04-21    南通开发区企业投资项目承诺制不再审批公示（编号：20230002）
        2022-12-31    项目代码2206-320671-89-01-249083，建筑工程施工许可证发送。
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招标进展：