项目信息： 建设内容
主要产品     项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产测试产品，生产规模CP:10万片/年、FT:22580颗/年。新增地上建筑面积78794.86㎡，新增地下建筑面积7922.98㎡。
项目简介
       本项目位于浙江省杭州市富阳区东至规划罗山路，南至其他产业用地，西至规划灵礼路，北至规划元书街，由杭州芯海半导体技术有限公司投资建设。项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产测试产品，生产规模CP:10万片/年、FT:22580颗/年。新增地上建筑面积78794.86㎡，新增地下建筑面积7922.98㎡。
      项目投资额110000万元。
进展动态
        2023-04-16    该项目已备案，于2022年12月16日土地成交，2023年01月03日建设用地（含临时建设用地）规划许可已办结。被列入2023年杭州市重点项目清单。
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招标进展：