项目信息:
建设内容
主要产品 项目新增用地40亩,新增建筑面积4.7万平方米。
项目简介
本项目位于浙江省绍兴市钱清街道钱清村,由兴华芯(绍兴)半导体科技有限公司投资建设。项目新增用地40亩,新增建筑面积4.7万平方米。项目依托“中国半导体之父”张博士的技术支撑,计划分两期投资建设,项目主要生产制造28nm及以上制程的芯片厂所需要的半导体光罩,项目达产后预计可实现年销售17亿元,利润5亿元。
项目投资额490000万元。
进展动态
2023-04-17 项目备案已完成
2023-03-17 兴华芯(绍兴)半导体科技有限公司半导体光罩产业项目规划方案批前公示
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址:注册登陆查看
项目负责人:注册登陆查看
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招标进展:
主要产品 项目新增用地40亩,新增建筑面积4.7万平方米。
项目简介
本项目位于浙江省绍兴市钱清街道钱清村,由兴华芯(绍兴)半导体科技有限公司投资建设。项目新增用地40亩,新增建筑面积4.7万平方米。项目依托“中国半导体之父”张博士的技术支撑,计划分两期投资建设,项目主要生产制造28nm及以上制程的芯片厂所需要的半导体光罩,项目达产后预计可实现年销售17亿元,利润5亿元。
项目投资额490000万元。
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2023-04-17 项目备案已完成
2023-03-17 兴华芯(绍兴)半导体科技有限公司半导体光罩产业项目规划方案批前公示
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联系人:程丹
手机:18614028112 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:chengdan@dlzb.com
电话:400-111-8900
QQ:3935764291
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