项目信息： 建设内容
主要产品     本期项目建设用地面积为249,019.1平方米，总建筑面积为510,515平方米。新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条工艺等级65/55-40 nm、月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。
项目简介
       本项目位于江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号，由华虹半导体制造（无锡）有限公司投资建设。本期项目建设用地面积为249,019.1平方米，总建筑面积为510,515平方米。新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条工艺等级65/55-40 nm、月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。
      项目投资额850000万元。
进展动态
        2023-02-20    华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目华虹制造（无锡）项目工程总承包
        2023-02-20    华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目的招标公告
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招标进展：

• 2025-07-21华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(2)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-07-20华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目重新招标澄清或变更公告(1)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-07-11华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-07-07华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(2)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-07-06华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目重新招标澄清或变更公告(1)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-27华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-23华虹半导体制造(无锡)有限公司自动化仓储系统项目重新招标-终止公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-18华虹半导体(无锡)有限公司保安服务项目重新招标-结果公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-05华虹半导体(无锡)有限公司环保设施技改项目硫酸铵结晶系统增设招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-04华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)已在中国电力招标网挂网