项目信息： 建设内容
主要产品     本项目主要从事WLCSP封装( 晶圆级芯片封装)以及集成电路晶圆和成品测试，项目建成后将实现WLCSP封装700片/年，晶圆测试4万片/月，成品测试1亿颗/月。
项目简介
       本项目位于上海市浦东新区泥城镇上海市浦东新区泥城镇临港新片区XJZZ-08单元J12-03A地块，由上海华天集成电路有限公司投资建设。本项目主要从事WLCSP封装( 晶圆级芯片封装)以及集成电路晶圆和成品测试，项目建成后将实现WLCSP封装700片/年，晶圆测试4万片/月，成品测试1亿颗/月。
      项目投资额70000万元。
进展动态
        2023-01-16    上海华天集成电路有限公司一期新建项目
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招标进展：