项目信息： 建设内容
主要产品     项目(一期)建设是生产设备采购、安装，生产厂房、动力站、污水站、库房和辅助配套设施，厂区道路、围墙建设等。
项目简介
       本项目位于甘肃省兰州新区中川产业园，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资建设。
      项目(一期)建设是生产设备采购、安装，生产厂房、动力站、污水站、库房和辅助配套设施，厂区道路、围墙建设等。
      项目投资额40000万元。
进展动态
        2022-12-08    半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包招标公告
        2022-09-06    兰州半导体封装新材料生产线建设项目开工
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招标进展：

• 2024-11-25甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目第二次招标中标公示已在中国电力招标网挂网
• 2024-06-20甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目正常公告_小型数控加招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-04-08甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目中标公示已在中国电力招标网挂网
• 2024-01-03甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目更正公告已在中国电力招标网挂网