项目信息： 建设内容
主要产品     本项目将开展高端半导体设备拓展研发工作。拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界co2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。
项目简介
       本项目位于上海市浦东新区丹桂路999弄5、6、7、8号楼（b1-b4），由盛美半导体设备（上海）股份有限公司投资建设。本项目将开展高端半导体设备拓展研发工作。拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界co2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。
      项目投资额74773.07万元，其中场地投资46,750.25万元，研发设备购置及安装费2,070.30万元，研发费用25,952.52万元。
进展动态
        2022-09-22    目前项目处于前期阶段
        2022-08-10    盛美上海拟投7.48亿元建设高端半导体设备拓展研发项目
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招标进展：