项目信息： 建设内容
主要产品     建设晶圆级先进封装BUMPING及WLCSP工艺生产能力并产业化，项目建设完成后具备年产54万片晶圆先进封装生产规模。
项目简介
       本项目位于浙江省余姚市，由甬矽半导体（宁波）有限公司投资建设。建设晶圆级先进封装BUMPING及WLCSP工艺生产能力并产业化，项目建设完成后具备年产54万片晶圆先进封装生产规模。
      项目投资额113330万元。2022年项目计划投资20000万元。
进展动态
        2022-08-31    高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目列入浙江2022年省重点建设增补项目形象进度计划计划
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招标进展：