项目信息： 建设内容
主要产品     本项目为芯片封测厂房，建筑面积25200平方米，包含生产厂房和连廊等。拟购置硬件设备608台，包括晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备，用于扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线，扩建完成后，达到月产能1100万件内存颗粒产品（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以管理部门意见为准）
项目简介
       该项目位于陕西省西安市高新区信息大道28号-2号，由美光半导体（西安）有限责任公司投资建设，本项目为芯片封测厂房，建筑面积25200平方米，包含生产厂房和连廊等。拟购置硬件设备608台，包括晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备，用于扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线，扩建完成后，达到月产能1100万件内存颗粒产品（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以管理部门意见为准）。
      项目总投资320000万元。
进展动态
        2022-08-06    据了解，该项目前期备案手续已办理。
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招标进展：