项目信息： 建设内容
主要产品     建筑面积约24000平方米，建设1条半导体芯片生产线，1条半导体芯片DFN封装生产线，达产后年产60万片6寸芯片晶圆和12000KK支半导体功率管。
项目简介
       本项目位于安徽省马鞍山市郑蒲港新区新陶路107号金蒲电子信息产业园12#厂房，由安徽大鹏半导体有限公司投资建设。项目占地9000平方米，建筑面积约24000平方米，建设1条半导体芯片生产线，1条半导体芯片DFN封装生产线，达产后年产60万片6寸芯片晶圆和12000KK支半导体功率管，总用工人数150人。
      项目投资额100000万元。
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招标进展：