项目信息： 建设内容
主要产品     总用地102亩，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线，其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年。建成满产后，预计可实现年产值16.8亿元，上缴税收1.5亿元。
项目简介
       本项目位于浙江省丽水市莲都区，由浙江旺荣半导体有限公司投资建设。总用地102亩，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线，其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年。建成满产后，预计可实现年产值16.8亿元，上缴税收1.5亿元。
      项目投资额238000万元。
进展动态
        2022-05-12    2022年项目主要形象进度计划为开工建设。2022年计划投资50000万元。
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招标进展：