项目信息： 建设内容
主要产品     总用地139亩，总建筑面积11万平方米，主要采用先进的生产技术、高端设备，形成年产120万片200毫米、240万片300毫米半导体硅外延片的生产能力。
项目简介
       本项目位于浙江省丽水市，由浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司投资建设。总用地139亩，总建筑面积11万平方米，主要采用先进的生产技术、高端设备，形成年产120万片200毫米、240万片300毫米半导体硅外延片的生产能力。
      项目投资额400000万元。
进展动态
        2022-05-12    2022年项目主要形象进度计划为开工建设。2022年计划投资120000万元。
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招标进展：