项目信息： 建设内容
主要产品 以生产 FC-CSP、WB-CSP 应用产品为主；开展 FC-BGA 应用产品的技术开发。
项目简介
本项目位于广东省珠海市高栏港经济技术开发区，由惠州中京电子科技股份有限公司投资建设。以生产 FC-CSP、WB-CSP 应用产品为主；开展 FC-BGA 应用产品的技术开发。
项目投资额150000万元。
进展动态
2022-03-01 根据公司经营计划及中长期战略发展规划，为进一步提升公司技术水平、丰富公司产品组合、增强公司长期核心竞争力，惠州中京电子科技股份有限公司于 2022 年 2 月 28 日召开第五届董事会第二次会议，审议通过《关于投资建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目的议案》，公司拟以自有资金及自筹资金人民币 15 亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。 注册登陆后查看
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招标进展：