项目信息： 建设内容
主要产品 项目总用地面积为 143364.98 平方米。
项目简介
本项目位于广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以
西、创育四路以东（中新广州知识城），由广州广芯封装基板有限公司投资建设。项目总用地面积为 143364.98 平方米。设遵循总体规划，分步实施的 原则，本次一期主要新建：1 号厂房（27221.86 ㎡）、2 号厂房（75600.98 ㎡）、3 号厂 房（62113.62 ㎡）、6 号厂房（14023.90 ㎡）、7 号宿舍楼（22887.42 ㎡）、8 号宿舍楼 （23989.28 ㎡）、9 库房（9150.42 ㎡）、10 动力站房（7073.07 ㎡）、11 水处理房（6458.51 ㎡）、12、13、14 号门卫房、连廊。建筑面积约 262069.06 ㎡。
项目投资额270000万元。
进展动态
2022-02-15 半导体封装基板产品制造项目（一期）施工总承包（重新招标）招标公告
2022-02-15 半导体封装基板产品制造项目（一期）施工图设计中标结果公示
2022-01-06 半导体封装基板产品制造项目（一期）施工图设计招标公告
2022-01-06 半导体封装基板产品制造项目（一期）施工总承包招标公告 注册登陆后查看
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招标进展：

• 2024-04-3031-15-2404-0146半导体封装基板产品制造项目(一期)电力安装工程(电缆)已在中国电力招标网挂网